In den letzten fünfzehn Jahren wurden Produktionsfortschritte in der Halbleiterindustrie mit ihrem Kernbereich Waferfertigung hauptsächlich durch Verkleinerung der auf einen Chip übertragbaren Strukturen, durch Vergrößerung der Siliziumscheiben (Wafer) und durch eine Erhöhung der Ausbeute erzielt. Derzeit wird eingeschätzt, dass das größte Potenzial zum Erreichen von Produktionsfortschritten in der Verbesserung von operationellen Abläufen innerhalb der Halbleiterfabriken zu finden ist. Dieser Trend wird durch die Bereitstellung von neuen Softwaretechnologien begünstigt. Im vorliegenden Beitrag wird ein Konzept zur Steuerung der Waferfertigung vorgestellt. Das Konzept schlägt vor, OR- und KI-Verfahren zur Maschinenbelegungsplanung mit den neuen softwaretechnischen Möglichkeiten der Agententechnologie zu verbinden.
