Der Aufbau elektronischer oder optischer Bauteile im Nanometermaßstab wird seit mehr als einer Dekade für unterschiedliche Anwendungen verfolgt. Komplementär zum Aufbau von Bauelementen auf Mikro- und Nanometermaßstab durch geeignete technologische Prozessierungsverfahren (top-down) ist das Verwenden von nanoskaligen Materialien (bottom-up). Mit beiden Ansätzen lässt sich eine höhere Integrationsdichte, verbunden mit einem geringeren Raumbedarf und einem erhöhten Level optischer und elektrischer Funktionalität bei gleichzeitiger Kostenersparnis erreichen. Diese wird jedoch nicht nur durch die Umsetzung in miniaturisierte Bauteile, sondern zusätzlich auch durch kostengünstig zu führende Prozesse erreicht. Für beide Ansätze wird oftmals nach neuen Werkstoffen verlangt, die in einem weiten Bereich an die Prozesse bzw. die verwendeten Technologien angepasst werden können und/oder eine Multifunktionalität beinhalten, mit der man Prozessschritte einsparen kann. Mit der ...
